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Electrodo de Tierra / Diseño Cruceta Cobre / Fosa 50x50x80 cm / 1.64x1.64x2.62 ft / NOM-001-SEDE-2012 / EIA/TIA J-STD-607-A | SIERRA STORE
- Precio regular
- $ 1,845.50
Marca: TOTAL GROUND
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SKU: TG-TRHT-SOL
IVA INCLUIDO
| Diseño cruceta con láminas de cobre lijado |
| Varilla terzo cobrizada para alta eficiencia |
| Mayor área de contacto con el suelo |
| Alta capacidad de disipación de corriente |
| Compatible con estándares BICSI |
| Solución integral para telecomunicaciones |
Electrodo convencional tipo rehilete diseñado para satisfacer las exigencias del mercado eléctrico y de telecomunicaciones. Su configuración en cruceta con láminas de cobre lijado maximiza el área de contacto con el terreno, incrementando significativamente la eficiencia del sistema de puesta a tierra física. Ideal para zonas donde la profundidad de instalación es limitada, garantiza una disipación efectiva de corrientes de falla y sobretensiones. Cumple con la normativa mexicana NOM-001-SEDE-2012 y los estándares internacionales EIA/TIA J-STD-607-A, asegurando compatibilidad con infraestructuras críticas de datos y comunicaciones.
Características Principales
- Estructura en cruceta con láminas de cobre lijado para óptima disipación térmica
- Varilla central con acabado terzo cobrizado de alta conductividad
- Instalación en fosa de 50 x 50 x 80 cm (1.64 x 1.64 x 2.62 ft)
- Cumplimiento normativo NOM-001-SEDE-2012
- Alineación con estándares EIA/TIA J-STD-607-A y BICSI
- Solución económica con área de disipación superior a electrodos convencionales
Especificaciones Técnicas
Materiales
Láminas: Cobre lijado
Varilla: Terzo cobrizado
Geometría
Diseño: Cruceta (rehilete)
Configuración: Dos láminas cruzadas
Instalación
Fosa requerida: 50 x 50 x 80 cm
Equivalente: 1.64 x 1.64 x 2.62 ft
Normatividad
México: NOM-001-SEDE-2012
Telecomunicaciones: EIA/TIA J-STD-607-A
Infraestructura: BICSI
Rendimiento
Aplicación: Zonas de menor profundidad
Ventaja: Mayor área de contacto a tierra
Capacidad: Alta disipación de corriente
Aplicaciones
Sectores: Eléctrico y telecomunicaciones
Uso: Sistemas de puesta a tierra física
Entornos: Infraestructuras críticas de datos