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Marca: PANDUIT

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Diseño compacto de bajo perfil para espacios reducidos
Material ABS resistente a impactos y desgaste
Compatible con jacks Mini-Com estándar industrial
Profundidad de 2 mm para instalaciones densas
Cumplimiento RoHS para entornos corporativos
Paquete de 100 unidades para proyectos escalables

Estos iconos de datos de instalación a presión están diseñados para integrarse con jacks Mini-Com en infraestructuras de telecomunicaciones de alta densidad. Fabricados en ABS de alta resistencia, ofrecen durabilidad superior frente a impactos y desgaste en entornos de uso intensivo. Su perfil ultracompacto de solo 2 mm de profundidad y 4.6 mm de altura permite instalaciones en espacios críticos donde cada milímetro cuenta. El paquete de 100 unidades facilita la estandarización y documentación visual de redes de datos en centros de cableado, racks y paneles de distribución.

Características principales

  • Identificación visual rápida de puertos de datos en paneles Mini-Com
  • Instalación a presión sin herramientas especializadas
  • Construcción ABS para máxima resistencia mecánica
  • Perfil reducido compatible con configuraciones de alta densidad
  • Cumplimiento RoHS para despliegues sostenibles
  • Formato de 100 piezas para optimización de inventario

Especificaciones técnicas

Aplicación
Icono de complemento de plástico con imagen de datos
Color
Azul
Tipo de módulo
Mini-Com®
Ancho total
14.2 mm (0.56 pulgadas)
Profundidad total
2 mm (0.08 pulgadas)
Altura total
4.6 mm (0.18 pulgadas)
Material
ABS de alta resistencia
Cumplimiento
RoHS
Peso
7.0 g / 100 piezas
Cantidad por paquete
100 unidades

Diseño y materiales

El diseño compacto con profundidad de 2 mm y altura de 4.6 mm garantiza un perfil bajo que no interfiere con el cableado adyacente ni con el cierre de paneles frontales. El conector Mini-Com® asegura compatibilidad mecánica con la gama completa de jacks y adaptadores del mismo estándar. El material ABS seleccionado ofrece resistencia estructural, estabilidad dimensional y tolerancia a condiciones térmicas típicas de salas de telecomunicaciones.