Diseño modular para módulos Mini-Com UTP, STP, fibra o A/V
Montaje al ras en racks de 19" o 23" con bridas extensoras
24 puertos con numeración pre-impresa y áreas de escritura
Flujo de cables bidireccional para gestión optimizada
Construcción en acero CRS con placas ABS resistentes
Configuración plana sin blindaje EMI para instalaciones estándar

Los paneles de concheo modulares de montaje al ras están diseñados con paneles metálicos y placas frontales traseras moldeadas a presión. Aceptan todos los módulos Mini-Com para aplicaciones UTP, STP, fibra o A/V y se instalan en racks estándar de 19' (48,26 cm) o 23' (58,42 cm) mediante bridas extensoras. Disponibles en densidades de 24 y 48 puertos, estos paneles ofrecen una solución versátil para diferentes necesidades de conectividad en centros de datos y salas de telecomunicaciones. El diseño plano sin blindaje EMI resulta ideal para entornos donde no se requiere protección contra interferencias electromagnéticas.

Características Principales

  • Diseño modular que acepta todos los módulos Mini-Com
  • 24 puertos prenumerados con áreas para escritura
  • Material: acero laminado en frío (CRS) con placas ABS
  • Opción de montaje en racks de 19' o 23' usando bridas extensoras
  • Diseño optimizado para flujo de cables hacia ambos lados del rack
  • Configuración plana sin blindaje EMI

Especificaciones Técnicas

Estilo
Plano de instalación al ras
Capacidad de Puertos
24 puertos
Altura en Rack
1UR (1,75' / 4,45 cm)
Compatibilidad de Rack
19' (48,26 cm) o 23' (58,42 cm)
Blindaje EMI
Sin blindaje
Material del Panel
Acero laminado en frío (CRS)
Material de Placas
ABS resistente
Numeración
Pre-impresa con áreas para escritura
Gestión de Cables
Flujo bidireccional optimizado
Compatibilidad de Módulos
Todos los módulos Mini-Com (UTP, STP, fibra, A/V)