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PANDUIT FAP6WABLDLCZ - Placa Acopladora de Fibra Óptica / 12 Fibras LC Duplex / OM3-OM4 / Alta Densidad / Color Negro | SIERRA STORE

$ 2,810.71

Marca: PANDUIT

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SKU: FAP6WABLDLCZ

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PANDUIT FAP6WABLDLCZ - Placa Acopladora de Fibra Óptica / 12 Fibras LC Duplex / OM3-OM4 / Alta Densidad / Color Negro | SIERRA STORE
Cerámica de zirconia en mangas divisores para precisión óptica
Diseño modular para expansión escalable de infraestructura
Compatible con estándares TIA/EIA-568-C.3 y FOCIS
Paneles multimedia para integración fibra y cobre
Identificación por colores según normativa TIA/EIA
Optimizada para centros de datos de alta densidad

Placa acopladora de fibra óptica diseñada para instalaciones profesionales que requieren alta densidad de conectividad. Integra 6 conectores LC dúplex que soportan 12 fibras multimodo OM3/OM4, ideal para centros de datos y redes de área local de alto rendimiento. Los adaptadores cumplen y superan los requisitos de TIA/EIA-568-C.3 y son compatibles con FOCIS (TIA/EIA-604), asegurando interoperabilidad con equipamiento estandarizado. La construcción con cerámica de zirconia en las mangas divisores garantiza alineación precisa y durabilidad en entornos de uso intensivo. El diseño modular permite personalizar la instalación y facilita la integración de infraestructuras de fibra óptica y cobre en un mismo panel.

Características Principales

  • 6 conectores LC dúplex (12 fibras totales)
  • Compatibilidad con fibra multimodo OM3/OM4
  • Mangas divisores con cerámica de zirconia
  • Cumple y supera TIA/EIA-568-C.3
  • Adaptadores compatibles con FOCIS (TIA/EIA-604)
  • Colores de adaptador según esquema TIA/EIA-568-C.3
  • Diseño modular para expansión futura
  • Paneles multimedia para integración fibra y cobre
  • Optimizado para redes de alta densidad

Especificaciones Técnicas

Tipo de Producto
Placa Acopladora de Fibra Óptica (FAP)
Conectores
6x LC Dúplex (12 fibras)
Tipo de Fibra
Multimodo OM3 / OM4
Material Mangas
Cerámica de Zirconia
Color
Negro
Estándares
TIA/EIA-568-C.3, FOCIS (TIA/EIA-604)
Aplicación
Alta densidad, Centros de datos
Diseño
Modular, expandible