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$ 3,992.53

Marca: PANDUIT

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SKU: GB4B0624TPI1

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Cobre de alta conductividad con recubrimiento estañado
Resistente a la corrosión para mayor durabilidad
Compatible con patrones NEMA, BICSI y 1 pulgada
Prensa con soportes e aislantes incluidos
Instalación rápida y sencilla
Cumple norma TIA/EIA-606-A

Pletina de conexión a tierra principal diseñada para infraestructuras de telecomunicaciones y centros de datos. Fabricada en cobre de alta conductividad con recubrimiento estañado que proporciona resistencia superior a la corrosión. Su diseño permite la compatibilidad con múltiples patrones de instalación incluyendo NEMA, BICSI y espaciado de 1 pulgada. Incluye prensa, soportes e aislantes para facilitar una instalación rápida y sencilla. Cumple con la norma TIA/EIA-606-A para identificación y administración de infraestructura.

Características principales

  • Cobre de alta conductividad con recubrimiento estañado
  • Resistente a la corrosión para mayor durabilidad
  • Compatible con patrones NEMA, BICSI y 1 pulgada
  • Prensa con soportes e aislantes incluidos
  • Instalación rápida y sencilla
  • Cumple norma TIA/EIA-606-A
  • Disponible con diferentes patrones de espaciado de orificio

Especificaciones técnicas

Información general

Submarca: StructuredGround™

Material: Cobre

Acabado/Recubrimiento: Estañado

Propiedades de resistencia: Resistente a la corrosión

Cumple normas: TIA/EIA-606-A

Tipo de producto: Pletinas de conexión a tierra

Dimensiones

Longitud total: 20 in (508 mm / 1.67 ft)

Anchura total: 4 in (101.6 mm)

Altura total: 3.25 in (69.9 mm)

Grosor total: 0.25 in (6.4 mm)

Tamaño de orificio para tornillo prisionero: 0.44 in (11.2 mm)

Características de aplicación

Aplicación: Telecomunicaciones / Centro de datos

Características de pieza: Disponible con diferentes patrones de espaciado de orificio