Encapsulado 1206 optimizado para montaje superficial automatizado
Tecnología de película metálica para alta estabilidad térmica
Baja resistencia de 1 ohmio para circuitos de precisión
Amplio rango térmico para entornos industriales exigentes
Tolerancia del 5% para aplicaciones electrónicas consistentes
Compatible con soldadura por reflujo en procesos automatizados

Resistencia de montaje superficial (SMD) de 1 ohmio con potencia nominal de 1/4 watt, diseñada para aplicaciones electrónicas que requieren baja resistencia y alta estabilidad. Fabricada con tecnología de película metálica, ofrece comportamiento predecible en condiciones de temperatura variable. Su encapsulado compacto 1206 permite integración eficiente en diseños de alta densidad. Opera de manera confiable en entornos industriales con amplios rangos térmicos.

Características principales

  • Encapsulado 1206 para montaje superficial
  • Potencia nominal: 1/4 W
  • Valor nominal: 1 Ω
  • Tolerancia del 5% para precisión
  • Rango térmico: -55°C a +155°C
  • Tecnología de película metálica
  • Montaje: soldadura por reflujo / montaje automático

Especificaciones técnicas

Tipo
Resistencia SMD
Valor nominal
1 Ω
Potencia nominal
1/4 W
Tolerancia
5%
Tecnología
Película metálica
Temperatura de operación
-55°C a +155°C
Montaje
Soldadura por reflujo / Automático
Encapsulado
1206