Encapsulado 1206 optimizado para montaje automático
Alta disipación térmica con 1/4W de potencia nominal
Tecnología de película metálica para precisión estable
Baja resistencia parasitaria y alta estabilidad eléctrica
Compatible con procesos de soldadura por reflujo
Tolerancia del 5% para aplicaciones electrónicas robustas

Resistencia de montaje superficial (SMD) de 75 ohmios con potencia nominal de 1/4 watt, diseñada para aplicaciones electrónicas que exigen baja resistencia parasitaria y alta estabilidad térmica. Su encapsulado 1206 permite la integración eficiente en líneas de producción con montaje automático y soldadura por reflujo. La tecnología de película metálica garantiza una respuesta eléctrica precisa y consistente bajo condiciones variables de carga. Es ideal para circuitos de control, acondicionamiento de señal y etapas de amplificación donde la fiabilidad del componente es crítica.

Características principales

  • Encapsulado 1206 para integración en procesos de montaje automático
  • Potencia nominal de 1/4W con alta capacidad de disipación térmica
  • Valor nominal de 75 Ω con tolerancia del 5%
  • Tecnología de película metálica para precisión y estabilidad eléctrica
  • Baja resistencia parasitaria y excelente estabilidad térmica
  • Diseñada para soldadura por reflujo en flujos de manufactura SMT

Especificaciones técnicas

Tipo
Resistencia SMD
Valor nominal
75 Ω
Potencia nominal
1/4 W
Tolerancia
5%
Tecnología
Película metálica
Encapsulado
1206
Montaje
Soldadura por reflujo / Montaje automático